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Fuente de alimentación conmutada inspección física de superficie.

Fuente de alimentación conmutada inspección física de superficie.

Tiempo de Actualización:2019-05-14

La inspección física de la superficie de la fuente de alimentación conmutada es una base importante para la resolución de problemas de la fuente de alimentación conmutada. Al mismo tiempo, la apariencia de los componentes de la fuente de alimentación conmutada, placas de circuito, juntas de soldadura, etc. Las fallas de defectos de la fuente de alimentación conmutada generalmente son causadas por errores en el proceso de fabricación, lo que resulta en una fuente de alimentación conmutada que no funciona correctamente. y a menudo hay defectos físicos en la fuente de alimentación conmutada.


Luego, la inspección física de la superficie generalmente se puede verificar con una lupa o mediante inspección visual. La inspección de la superficie se basa principalmente en la falla de la fuente de alimentación conmutada. Por ejemplo, el adaptador de corriente y el cargador están ensamblados por un período de tiempo y la carcasa tiene grietas. La compatibilidad de las dos materias primas de / ABS no está bien tratada, es fácil de romper, o el proceso, el estrés interno no se elimina bien durante el procesamiento del producto. Si hay materia extraña entre los cables externos, la materia extraña puede causar un cortocircuito entre los cables. El daño mecánico en la superficie de la PCB puede provocar un circuito abierto causado por un rastro de PCB roto.


Después de que falla la fuente de alimentación de conmutación, generalmente necesita hacer el trabajo destructivo, como cortar y desencapsular. En este momento, la inspección visual ya no se usa. Por lo tanto, la inspección física de la superficie de la fuente de alimentación conmutada es muy importante. Además de registrar la información básica, también es necesario prestar atención a varios aspectos:


1. Daño mecánico: grietas, rasguños, defectos de los pasadores, raíces y sellos del paquete de piezas electrónicas; Marcas de daños mecánicos en juntas de soldadura y superficies de PCB.


2. Defectos de sellado del dispositivo: las uniones de los componentes electrónicos y la combinación de vidrio, cerámica y plástico, así como la adhesión de la raíz y la costura de sellado.


3. Defectos en el revestimiento del cable del dispositivo: revestimiento desigual, burbujas, poros y manchas de óxido de la superficie de los componentes electrónicos.


4. Contaminación o adhesión superficial de PCB: principalmente del proceso de procesamiento de la placa de PCB.


5. Daño térmico o daño eléctrico al dispositivo.


6. PCB delaminación y estallido.


7. Anormalidades en la capa de tratamiento superficial de la PCB.


8. Si hay fusión y grietas, soldadura, etc. en las juntas de soldadura.


Al comienzo del diseño de la fuente de alimentación conmutada, la racionalidad del diseño de la fuente de alimentación conmutada debe reconfirmarse y los requisitos deben especificarse claramente en la producción, el transporte y el almacenamiento. Las partes anormales deben ser inspeccionadas y registradas.

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